廣東省加快推動光芯片產業創新發展

行動(dong)方(fang)案（2024—2030年）

光芯片是實現光電信號轉換的基礎元器件，相較于集成電路展現出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲以及更強的抗電磁干擾能力，有望帶動半導體產業變革式發展，有力支撐新一代網絡通信、人工智能、智能網聯汽車等產業高質量發展。為加快培育發展光芯片產業，力爭到2030年取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領軍企業，建設10個左右國家和省級創新平臺，培育形成新的千億級產業集群，建設成為具有全球影響力的光芯片產業創新高地，制定本行動方案。

一、重點任務

（一）突破產業關鍵技術。

1. 強化光芯片基礎研究和原始創新能力。鼓勵有條(tiao)件的企(qi)業(ye)、高校(xiao)、科(ke)(ke)研院(yuan)所等(deng)圍繞單片集成、光(guang)(guang)子(zi)計算(suan)、超(chao)高速光(guang)(guang)子(zi)網(wang)絡、柔性光(guang)(guang)子(zi)芯(xin)片、片上光(guang)(guang)學神經網(wang)絡等(deng)未來前沿科(ke)(ke)學問題開展基礎(chu)研究。支持科(ke)(ke)技領軍企(qi)業(ye)、高校(xiao)、科(ke)(ke)研院(yuan)所積極承擔國(guo)家級光(guang)(guang)芯(xin)片相(xiang)關重(zhong)大攻關任務，形(xing)成一批(pi)硬核成果。（省(sheng)(sheng)科(ke)(ke)技廳(ting)、發(fa)展改革委、教育廳(ting)、工(gong)業(ye)和信息(xi)化廳(ting)，省(sheng)(sheng)科(ke)(ke)學院(yuan)、中國(guo)科(ke)(ke)學院(yuan)廣(guang)州分院(yuan)，各(ge)地(di)級以(yi)上市(shi)人民政(zheng)府等(deng)按職責分工(gong)負責，以(yi)下(xia)均需(xu)各(ge)地(di)級以(yi)上市(shi)人民政(zheng)府參(can)與，不(bu)再列出(chu)）

2. 省重點領域研發計劃支持光芯片技術攻關。加大對高速光通(tong)信芯片(pian)、高性(xing)能光傳感芯片(pian)、通(tong)感融合芯片(pian)、薄(bo)膜鈮酸鋰(li)材料(liao)、磷化銦襯底(di)材料(liao)、有機半(ban)(ban)導體(ti)材料(liao)、硅光集(ji)成技(ji)術、柔性(xing)集(ji)成技(ji)術、磊晶生長(chang)和外(wai)延工藝(yi)、核心半(ban)(ban)導體(ti)設備(bei)等方向的研發投(tou)入力(li)度(du)，著力(li)解決產業鏈供應(ying)鏈的“卡點(dian)”“堵(du)點(dian)”問(wen)題。（省(sheng)科技(ji)廳、發展改革委(wei)、教育廳、工業和信息化廳，省(sheng)科學院(yuan)(yuan)、中國科學院(yuan)(yuan)廣州分(fen)院(yuan)(yuan)等按職責(ze)分(fen)工負責(ze)）

3. 加大“強芯”工程對光芯片的支持力度。擴大省(sheng)級(ji)科技創(chuang)新戰(zhan)略(lve)專(zhuan)項、制(zhi)造業當家(jia)重點任務保障專(zhuan)項等支持范圍，將(jiang)面向集(ji)成(cheng)電路產(chan)(chan)業底層算法和(he)架構技術的研(yan)發(fa)補(bu)貼、量產(chan)(chan)前(qian)首輪流(liu)片獎(jiang)補(bu)等產(chan)(chan)業政策，擴展(zhan)至(zhi)光(guang)芯片設(she)計自動化軟件（PDA工(gong)具）、硅光(guang)MPW流(liu)片等領(ling)(ling)域，強化光(guang)芯片領(ling)(ling)域產(chan)(chan)品(pin)研(yan)發(fa)和(he)產(chan)(chan)業化應用(yong)。（省(sheng)工(gong)業和(he)信息化廳(ting)(ting)、發(fa)展(zhan)改革委、教育廳(ting)(ting)、科技廳(ting)(ting)，省(sheng)科學(xue)院(yuan)、中國科學(xue)院(yuan)廣州分院(yuan)等按職責(ze)分工(gong)負責(ze)）

（二）加快中試轉化進程。

4. 加快建設一批概念驗證中心、研發先導線和中試線。支持企業(ye)(ye)、高(gao)(gao)校、科研(yan)院所等(deng)圍繞高(gao)(gao)速(su)光通信芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、高(gao)(gao)性(xing)能光傳感芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、紅外光傳感芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、高(gao)(gao)性(xing)能通感融合(he)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、薄膜鈮酸鋰、化(hua)合(he)物(wu)半(ban)導(dao)(dao)體、硅基（異質(zhi)異構(gou)）集(ji)成(cheng)、光電混合(he)集(ji)成(cheng)等(deng)領域，建設概念驗證中心、研(yan)發(fa)先導(dao)(dao)線和(he)(he)中試線，加快科技成(cheng)果轉化(hua)進程(cheng)。（省發(fa)展改革(ge)委、教(jiao)育(yu)廳、科技廳、工(gong)業(ye)(ye)和(he)(he)信息化(hua)廳等(deng)按職責分工(gong)負責）

5. 支持中試平臺積極發揮效能。支(zhi)持中試(shi)平臺圍繞光(guang)芯(xin)片相關領域，向中小企業提供原(yuan)型(xing)制(zhi)造、質量(liang)性能檢測、小批量(liang)試(shi)生產(chan)、工藝(yi)放大熟化(hua)等系列服務(wu)，推動新技術(shu)、新產(chan)品加快熟化(hua)。鼓勵綜合(he)性專(zhuan)業化(hua)中試(shi)平臺為光(guang)芯(xin)片領域首(shou)臺套裝(zhuang)備、首(shou)批次新材料等提供驗證服務(wu)，符合(he)條件(jian)的依法依規給予一定政策和(he)資金支(zhi)持。（省發(fa)展改革委(wei)、教育廳、科(ke)技廳、工業和(he)信息(xi)化(hua)廳等按職(zhi)責分工負責）

6. 鼓勵中試平臺孵化更多創新企業。鼓勵中試平(ping)臺搭建眾創空間、孵(fu)化器(qi)(qi)、加速(su)器(qi)(qi)等(deng)各類孵(fu)化載體(ti)，并通過許(xu)可、出售(shou)等(deng)方(fang)式將成(cheng)熟技術成(cheng)果(guo)轉讓給企業(ye)(ye)，或將部分(fen)成(cheng)果(guo)通過設立(li)子公司的方(fang)式實現商業(ye)(ye)化，孵(fu)化培(pei)養更(geng)多光芯片(pian)領(ling)域新(xin)物種企業(ye)(ye)。（省(sheng)發展改革委、教育廳、科技廳、工業(ye)(ye)和信息化廳等(deng)按(an)職責(ze)分(fen)工負(fu)責(ze)）

（三）建設創新平臺體系。

7. 聚焦前沿技術領域建設一批戰略性平臺。依(yi)托(tuo)企業、高校、科研院所、新(xin)型研發(fa)(fa)機構(gou)等各類創新(xin)主(zhu)體，布局建設一(yi)批光芯片領域共(gong)性(xing)(xing)技(ji)術研發(fa)(fa)平(ping)臺，主(zhu)要聚焦基礎理論(lun)研究和(he)新(xin)興(xing)技(ji)術、顛(dian)覆(fu)性(xing)(xing)技(ji)術攻關，加快(kuai)形成前沿性(xing)(xing)、交叉(cha)性(xing)(xing)、顛(dian)覆(fu)性(xing)(xing)技(ji)術原創成果，實現更多“從0到1”的(de)突破。（省科技(ji)廳、發(fa)(fa)展改革委、教育廳、工業和(he)信息化廳，省科學院、中國(guo)科學院廣州(zhou)分(fen)院等按(an)職責(ze)分(fen)工負責(ze)）

8. 聚焦產業創新領域培育一批專業化平臺。引進國內外戰略科(ke)技(ji)力(li)量，培育一批產業(ye)創(chuang)新(xin)(xin)中(zhong)(zhong)心(xin)(xin)、技(ji)術創(chuang)新(xin)(xin)中(zhong)(zhong)心(xin)(xin)、制造業(ye)創(chuang)新(xin)(xin)中(zhong)(zhong)心(xin)(xin)、企(qi)業(ye)技(ji)術中(zhong)(zhong)心(xin)(xin)、工程研究(jiu)中(zhong)(zhong)心(xin)(xin)、重點實驗室等創(chuang)新(xin)(xin)平臺，主(zhu)要聚焦(jiao)光芯片關鍵細(xi)分(fen)環節，加快(kuai)技(ji)術創(chuang)新(xin)(xin)和(he)產業(ye)孵化，不斷(duan)提升細(xi)分(fen)領域產業(ye)優勢。（省發展改革(ge)委、教育廳(ting)、科(ke)技(ji)廳(ting)、工業(ye)和(he)信(xin)息化廳(ting)，省科(ke)學院(yuan)、中(zhong)(zhong)國科(ke)學院(yuan)廣州分(fen)院(yuan)等按職責分(fen)工負責）

9. 聚焦專業化服務領域建設一批服務類平臺。圍繞研發(fa)設(she)計、概念驗證、小(xiao)試、中試、檢(jian)(jian)驗檢(jian)(jian)測、知(zhi)識產權、人才(cai)培養等(deng)專業(ye)(ye)(ye)化(hua)服務(wu)領域，打造一(yi)批促進光芯片產業(ye)(ye)(ye)創新發(fa)展的公共(gong)服務(wu)平臺，強(qiang)化(hua)創新成(cheng)果轉(zhuan)化(hua)水平和專業(ye)(ye)(ye)化(hua)服務(wu)能力。（省發(fa)展改革委(wei)、教育廳、科技廳、工業(ye)(ye)(ye)和信息(xi)化(hua)廳，省科學(xue)院(yuan)、中國科學(xue)院(yuan)廣州分院(yuan)等(deng)按(an)職(zhi)責分工負責）

（四）推動產業集聚發展。

10. 強化光芯片產業系統布局。強化我省(sheng)光(guang)芯(xin)片產(chan)業(ye)總體(ti)發(fa)(fa)展(zhan)布(bu)局，支持有(you)條(tiao)件(jian)的地市研究(jiu)出(chu)臺關(guan)于發(fa)(fa)展(zhan)光(guang)芯(xin)片產(chan)業(ye)的專(zhuan)項規(gui)劃，加快引進國(guo)內外(wai)光(guang)芯(xin)片領域高端創新資源(yuan)，形成差(cha)異化布(bu)局。（省(sheng)發(fa)(fa)展(zhan)改革(ge)委、科(ke)技廳、工業(ye)和(he)信(xin)息化廳等(deng)按職責(ze)分工負責(ze)）

11. 聚焦特色優勢領域打造產業集群。支持廣州、深(shen)圳、珠海、東莞等地發(fa)揮半導體及集成(cheng)電路產(chan)業(ye)鏈(lian)基礎優(you)勢，結合本(ben)地區當前(qian)發(fa)展人工(gong)智能、大模型(xing)、新(xin)一代(dai)網絡(luo)通信、智能網聯(lian)汽車(che)、數(shu)據中心等產(chan)業(ye)科技的需要，加快培育(yu)光通信芯(xin)片(pian)、光傳感芯(xin)片(pian)等產(chan)業(ye)集群，打造涵蓋設計、制造、封測等環節的光芯(xin)片(pian)全產(chan)業(ye)鏈(lian)，積極(ji)培育(yu)光計算芯(xin)片(pian)等未來產(chan)業(ye)。（省發(fa)展改(gai)革(ge)委、科技廳、工(gong)業(ye)和信息(xi)化廳等按職(zhi)責分工(gong)負責）

12. 支持各地規劃建設光芯片專業園區。支持廣(guang)州(zhou)、深圳、珠海、東莞(guan)等地(di)依托半(ban)導(dao)體及集(ji)成電路產業(ye)集(ji)聚區(qu)，規劃建設(she)各具特(te)色(se)的光(guang)芯片(pian)專業(ye)園區(qu)。（省(sheng)發展改革委(wei)、科技廳、工業(ye)和信息化(hua)廳等按職責分工負責）

（五）大力培育領軍企業。

13. 支持引進和培育一批領軍企業。圍繞光芯片關鍵細(xi)分(fen)領(ling)域(yu)和(he)(he)產業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)重點環(huan)節(jie)，引(yin)進(jin)一批匯聚全球資(zi)源(yuan)、在細(xi)分(fen)領(ling)域(yu)占據(ju)引(yin)領(ling)地位的(de)領(ling)軍企(qi)業(ye)(ye)(ye)和(he)(he)新物種(zhong)企(qi)業(ye)(ye)(ye)。支持(chi)有條件的(de)光芯片企(qi)業(ye)(ye)(ye)圍繞產業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)重點環(huan)節(jie)進(jin)行(xing)并購整合，加快提(ti)升業(ye)(ye)(ye)務規(gui)模。（省(sheng)發展改革委、教育廳、科技廳、工(gong)業(ye)(ye)(ye)和(he)(he)信息化廳、商務廳等按(an)職責分(fen)工(gong)負責）

14. 支持孵化和培育一批科技型初創企業。支(zhi)持(chi)龍頭(tou)企(qi)業(ye)與國內外企(qi)業(ye)、高等院(yuan)校、研究(jiu)機構聯合搭建未來產(chan)業(ye)創(chuang)新聯合體，探索產(chan)學研協同攻(gong)關(guan)(guan)和(he)產(chan)業(ye)鏈上下(xia)游聯合攻(gong)關(guan)(guan)，孵化和(he)培育一批科(ke)技型初創(chuang)企(qi)業(ye)。鼓勵(li)半導體及集成電路頭(tou)部企(qi)業(ye)發(fa)揮產(chan)業(ye)基礎優勢，延(yan)伸布局光芯片相(xiang)關(guan)(guan)領域。（省發(fa)展改(gai)革委(wei)、教育廳、科(ke)技廳、工(gong)業(ye)和(he)信息化廳等按職責分(fen)工(gong)負責）

15. 支持龍頭企業加強在粵布局。支(zhi)持光芯片龍頭(tou)企業加大(da)在粵的研(yan)發(fa)和產(chan)線布局(ju)，加快形成光芯片產(chan)業集群。支(zhi)持外資光芯片企業布局(ju)建(jian)設(she)企業技(ji)術(shu)中心、工程(cheng)研(yan)究中心、工程(cheng)技(ji)術(shu)研(yan)究中心等各類平臺，進一步強化光芯片領域(yu)科(ke)技(ji)創新能(neng)力。（省發(fa)展改革委、教育廳(ting)(ting)、科(ke)技(ji)廳(ting)(ting)、工業和信息化廳(ting)(ting)、商務廳(ting)(ting)等按職責分工負(fu)責）

（六）加強合作協同創新。

16. 積極爭取國家級項目。積極對接(jie)國家集(ji)成電路戰略布局，爭取一批國家級光芯(xin)片(pian)項目落地廣東(dong)。（省發展改革(ge)委、教育(yu)廳、科技廳、工(gong)業和信息化廳、商務廳等(deng)按職(zhi)責(ze)分(fen)工(gong)負(fu)責(ze)）

17. 積極對接港澳創新資源。加(jia)強(qiang)與香港、澳門高等(deng)院(yuan)(yuan)校、科(ke)研院(yuan)(yuan)所的協同創新(xin)，對接(jie)優質(zhi)科(ke)技(ji)(ji)(ji)成果、創新(xin)人才(cai)和(he)金融資本，加(jia)快導入并形成一批技(ji)(ji)(ji)術創新(xin)和(he)產業創新(xin)成果。（省發展改革委、教育廳(ting)、科(ke)技(ji)(ji)(ji)廳(ting)、工(gong)業和(he)信息化廳(ting)、商務廳(ting)等(deng)按職責(ze)分工(gong)負責(ze)）

18. 積極對接國內外其他區域創新資源。加強與京津冀、長三角等國內先進地區企業、機構交流合作，探索開展跨區域協同合作，加強導入優質研發資源和產業資源。建立與國際知名高校、研發機構、技術轉移機構等各類創新主體的交流合作機制，加強技術和人員交流，不斷提升區域輻射力和行業影響力。（省發展改革委、教育廳、科技廳、工業和信息化廳、商務廳按職責分工負責）

二、重點工程

（一）關鍵材料裝備攻關工程。

19. 加快開展光芯片關鍵材料研發攻關。大力(li)支持硅光(guang)(guang)材(cai)(cai)料(liao)(liao)、化合物半導體、薄(bo)膜鈮酸鋰、氧化鎵(jia)薄(bo)膜、電(dian)(dian)光(guang)(guang)聚(ju)合物、柔性基(ji)底材(cai)(cai)料(liao)(liao)、超表面(mian)材(cai)(cai)料(liao)(liao)、光(guang)(guang)學傳(chuan)感(gan)材(cai)(cai)料(liao)(liao)、電(dian)(dian)光(guang)(guang)拓撲相變材(cai)(cai)料(liao)(liao)、光(guang)(guang)刻膠、石英晶體等光(guang)(guang)芯(xin)片(pian)關(guan)鍵材(cai)(cai)料(liao)(liao)研發制(zhi)造。（省科技廳(ting)、發展(zhan)改革委、工業(ye)和信息化廳(ting)等按(an)職責分工負責）

20. 推進光芯片關鍵裝備研發制造。大力推動(dong)刻蝕機(ji)、鍵合機(ji)、外(wai)延生長(chang)設備(bei)及光(guang)矢量(liang)參數網絡測試儀等光(guang)芯(xin)(xin)片(pian)關鍵裝(zhuang)備(bei)研發和國產化替代。落實工業設備(bei)更新(xin)(xin)改造政策，加快光(guang)芯(xin)(xin)片(pian)關鍵設備(bei)更新(xin)(xin)升(sheng)級。（省(sheng)科技廳、發展改革委、工業和信(xin)息化廳等按職(zhi)責(ze)分工負責(ze)）

21. 支持光芯片相關部件和工藝的研發及優化。大力支(zhi)持收發模塊、調(diao)制器、可重構光(guang)(guang)神經網(wang)絡推理器、PLC分路(lu)器、AWG光(guang)(guang)柵等光(guang)(guang)器件及光(guang)(guang)模塊核心(xin)部(bu)件的研(yan)發和產業(ye)化(hua)。支(zhi)持硅光(guang)(guang)集(ji)成、異質(zhi)集(ji)成、磊晶(jing)生長和外延(yan)工(gong)藝、制造(zao)工(gong)藝等光(guang)(guang)芯片相關制造(zao)工(gong)藝研(yan)發和持續優化(hua)。（省科技廳、發展改(gai)革委、工(gong)業(ye)和信息化(hua)廳等按(an)職責(ze)分工(gong)負責(ze)）

（二）產業強鏈補鏈建設工程。

22. 加強光芯片設計研發。鼓勵(li)有條件(jian)的機(ji)構對標國際一(yi)流(liu)水(shui)平(ping)，建(jian)設光(guang)芯(xin)(xin)(xin)片設計(ji)工具(ju)軟件(jian)及IP等(deng)高水(shui)平(ping)創(chuang)新平(ping)臺，構建(jian)細(xi)分領(ling)域(yu)產(chan)業(ye)技(ji)術創(chuang)新優(you)勢。支持光(guang)芯(xin)(xin)(xin)片設計(ji)企業(ye)圍(wei)繞光(guang)通(tong)信(xin)互連收發(fa)芯(xin)(xin)(xin)片、FP/DFB/EML/VCSEL激光(guang)芯(xin)(xin)(xin)片、PIN/APD探測(ce)芯(xin)(xin)(xin)片、短波紅外(wai)有機(ji)成(cheng)像芯(xin)(xin)(xin)片、TOF/FMCW激光(guang)雷達芯(xin)(xin)(xin)片、3D視覺感知(zhi)芯(xin)(xin)(xin)片等(deng)領(ling)域(yu)加強(qiang)研發(fa)和產(chan)業(ye)化(hua)布局。（省(sheng)發(fa)展改革(ge)委、科技(ji)廳(ting)、工業(ye)和信(xin)息(xi)化(hua)廳(ting)等(deng)按職責分工負責）

23. 加強光芯片制造布局。在符合(he)國家產業(ye)(ye)政策基(ji)(ji)礎上，大力(li)支持技術先(xian)進的(de)光(guang)(guang)芯(xin)片(pian)IDM（設計、制造、封(feng)測一體化）、Foundry（晶圓代工）企業(ye)(ye)，加大基(ji)(ji)于硅(gui)基(ji)(ji)、鍺基(ji)(ji)、化合(he)物半導體、薄膜鈮酸鋰等平臺(tai)材料，以及各類材料異(yi)質異(yi)構集成、多種功能光(guang)(guang)電融合(he)的(de)光(guang)(guang)芯(xin)片(pian)、光(guang)(guang)模塊及光(guang)(guang)器件的(de)產線和產能布局。（省發展改革委(wei)、科技廳、工業(ye)(ye)和信息化廳等按職(zhi)責(ze)分工負責(ze)）

24. 提升光芯片封裝水平。大力發(fa)展片上集成、3D堆疊、光波器件(jian)與光芯片的(de)共封裝(zhuang)（CPO）以及光I/O接口等先進封裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)，緊貼(tie)市場(chang)需求推(tui)動光芯片封裝(zhuang)測(ce)試(shi)工藝技(ji)(ji)術(shu)升級和能力提(ti)升。（省發(fa)展改革(ge)委(wei)、科(ke)技(ji)(ji)廳(ting)(ting)、工業(ye)和信息化廳(ting)(ting)等按職責分工負責）

（三）核心產品示范應用工程。

25. 加強光芯片產品示范應用。大力支持光芯(xin)片在新一代信(xin)(xin)息(xi)通(tong)信(xin)(xin)、數據中心、智算(suan)中心、生物醫(yi)藥、智能網聯汽車等(deng)產(chan)(chan)業的場景示范(fan)和產(chan)(chan)品應(ying)(ying)用(yong)。培育更多(duo)應(ying)(ying)用(yong)場景，加大光芯(xin)片產(chan)(chan)品在信(xin)(xin)息(xi)傳輸(shu)、探(tan)測(ce)、傳感等(deng)領域的應(ying)(ying)用(yong)，推動相關領域半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)品升級換代。（省發展改革(ge)委、科技廳、工業和信(xin)(xin)息(xi)化廳等(deng)按職責分(fen)工負責）

（四）前沿技術產業培育工程。

26. 圍繞光芯片前沿理論和技術問題開展基礎攻關和研發布局。支(zhi)持企(qi)業、高(gao)校、研究(jiu)機構等圍繞(rao)光神經網絡芯(xin)片、光量子芯(xin)片、超靈(ling)敏光傳感(gan)探測芯(xin)片、光電異質異構混合集成芯(xin)片、微腔(qiang)光電子芯(xin)片、冪次增長算力光芯(xin)片等技(ji)術領域研發(fa)布局(ju)，努力實現原理性(xing)突(tu)破、原始性(xing)技(ji)術積累(lei)和(he)開創性(xing)突(tu)破。（省科技(ji)廳、發(fa)展(zhan)改(gai)革委(wei)、教育廳、工業和(he)信(xin)息化(hua)廳等按職責分工負責）

三、保障措施

（一）強化組織領導。由省(sheng)半導體及(ji)集(ji)成電路(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)發展(zhan)(zhan)(zhan)領導小組統籌推進全省(sheng)光(guang)(guang)(guang)芯片產(chan)業(ye)(ye)(ye)布(bu)局，整(zheng)合(he)(he)各方(fang)資源，協調解決重大問(wen)題(ti)(ti)。省(sheng)相關(guan)部門(men)及(ji)各有關(guan)地市(shi)，明確工(gong)(gong)作(zuo)職責(ze)，加大政策支持力(li)度，形(xing)成省(sheng)市(shi)聯動工(gong)(gong)作(zuo)合(he)(he)力(li)，謀劃布(bu)局標志(zhi)性項(xiang)目、專業(ye)(ye)(ye)化(hua)園區和重大創新平臺(tai)。探索建(jian)立光(guang)(guang)(guang)芯片產(chan)業(ye)(ye)(ye)戰略咨詢(xun)機制，加大對光(guang)(guang)(guang)芯片整(zheng)體發展(zhan)(zhan)(zhan)趨(qu)勢、國(guo)際形(xing)勢變化(hua)、主要技術(shu)走向等(deng)基礎研判，開展(zhan)(zhan)(zhan)前(qian)瞻性、戰略性重大問(wen)題(ti)(ti)研究(jiu)，逐步形(xing)成支撐光(guang)(guang)(guang)芯片未來產(chan)業(ye)(ye)(ye)發展(zhan)(zhan)(zhan)的產(chan)業(ye)(ye)(ye)體系(xi)。（省(sheng)發展(zhan)(zhan)(zhan)改革委、科技廳、工(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye)和信(xin)息化(hua)廳等(deng)按職責(ze)分工(gong)(gong)負責(ze)）

（二）強化資金支持。統籌用(yong)好現有專項資(zi)金(jin)支(zhi)持光(guang)芯片產(chan)業發(fa)展，在基(ji)礎研(yan)究、成(cheng)果轉(zhuan)化(hua)、推(tui)廣應用(yong)、龍頭企(qi)業招(zhao)引、人才引進等(deng)方面給予穩定資(zi)金(jin)支(zhi)持。鼓(gu)勵科(ke)研(yan)人員圍(wei)繞光(guang)芯片前沿技術領域自主(zhu)選(xuan)題(ti)、自主(zhu)研(yan)發(fa)，加(jia)快形成(cheng)前沿性(xing)、交叉性(xing)、顛覆性(xing)技術原(yuan)創(chuang)成(cheng)果。推(tui)動省內企(qi)業、高校、科(ke)研(yan)院所等(deng)各(ge)類創(chuang)新主(zhu)體在國家(jia)未來產(chan)業領域重(zhong)大專項等(deng)政策實(shi)施中(zhong)承擔一批(pi)國家(jia)級重(zhong)大項目，加(jia)快科(ke)技創(chuang)新和(he)成(cheng)果轉(zhuan)化(hua)。發(fa)揮省基(ji)金(jin)及地市相(xiang)關投資(zi)基(ji)金(jin)的引導作(zuo)用(yong)，鼓(gu)勵社會資(zi)本(ben)以股權(quan)、債券、保險等(deng)形式(shi)支(zhi)持光(guang)芯片產(chan)業發(fa)展。（省發(fa)展改(gai)革委、科(ke)技廳(ting)、工(gong)業和(he)信息(xi)化(hua)廳(ting)、財政廳(ting)、商(shang)務廳(ting)等(deng)按職責(ze)分工(gong)負責(ze)）

（三）強化試點示范。積(ji)極(ji)吸(xi)引國內外光(guang)(guang)芯片(pian)龍頭企業(ye)在粵設(she)(she)立總部、投(tou)資建(jian)設(she)(she)重(zhong)大(da)(da)項(xiang)(xiang)(xiang)目，建(jian)立重(zhong)大(da)(da)項(xiang)(xiang)(xiang)目投(tou)資決策和快速落地聯動(dong)響應機制。將光(guang)(guang)芯片(pian)重(zhong)大(da)(da)項(xiang)(xiang)(xiang)目優先列入(ru)省(sheng)(sheng)(sheng)重(zhong)點建(jian)設(she)(she)項(xiang)(xiang)(xiang)目計劃，對(dui)(dui)符(fu)合條件的(de)項(xiang)(xiang)(xiang)目需要(yao)新增建(jian)設(she)(she)用(yong)(yong)地的(de)由(you)省(sheng)(sheng)(sheng)統籌(chou)安排用(yong)(yong)地指標。統籌(chou)用(yong)(yong)好(hao)已有專項(xiang)(xiang)(xiang)資金，對(dui)(dui)投(tou)資額度較大(da)(da)的(de)光(guang)(guang)芯片(pian)項(xiang)(xiang)(xiang)目，以及產業(ye)帶(dai)動(dong)作用(yong)(yong)明顯(xian)的(de)光(guang)(guang)芯片(pian)領域國家級公共服務(wu)平臺、創新平臺予以支(zhi)持。加(jia)大(da)(da)光(guang)(guang)芯片(pian)產業(ye)應用(yong)(yong)場景試點示(shi)(shi)范，加(jia)快開展(zhan)重(zhong)點項(xiang)(xiang)(xiang)目應用(yong)(yong)場景示(shi)(shi)范和市場驗證。（省(sheng)(sheng)(sheng)發展(zhan)改革委、科技廳、工(gong)業(ye)和信息化廳、財政廳、自然資源廳、商(shang)務(wu)廳等(deng)按職責(ze)分工(gong)負責(ze)）

（四）強化資源保障。統籌(chou)全(quan)省(sheng)人才引(yin)進(jin)專項資(zi)源(yuan)，大(da)力(li)引(yin)進(jin)一(yi)批光(guang)芯片領域“高精尖缺”人才。創新(xin)引(yin)進(jin)人才機(ji)制，鼓勵有(you)條件的(de)高校、科研(yan)院所完善相關領域教(jiao)學(xue)資(zi)源(yuan)和(he)實(shi)踐(jian)平臺(tai)，深(shen)化(hua)產學(xue)研(yan)合作協同育人，加(jia)快培(pei)養滿足產業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)急需的(de)創新(xin)型人才。支持舉辦具有(you)國(guo)際影響力(li)的(de)大(da)型學(xue)術研(yan)討會(hui)、合作推(tui)介會(hui)、產業(ye)(ye)(ye)技(ji)術論壇及年度峰(feng)會(hui)等主體活動，通過供需對(dui)接、技(ji)術交流、合作轉化(hua)等手段加(jia)速推(tui)動光(guang)芯片產業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)，引(yin)導社(she)會(hui)力(li)量積極關注和(he)大(da)力(li)支持光(guang)芯片產業(ye)(ye)(ye)的(de)培(pei)育和(he)發(fa)展(zhan)。（省(sheng)發(fa)展(zhan)改(gai)革委(wei)、省(sheng)委(wei)金融辦、省(sheng)教(jiao)育廳(ting)、省(sheng)科技(ji)廳(ting)、省(sheng)工(gong)業(ye)(ye)(ye)和(he)信息化(hua)廳(ting)、省(sheng)人力(li)資(zi)源(yuan)社(she)會(hui)保(bao)障(zhang)廳(ting)、省(sheng)商務廳(ting)、廣(guang)(guang)東金融監(jian)管局(ju)、廣(guang)(guang)東證監(jian)局(ju)等按(an)職責(ze)分工(gong)負(fu)責(ze)）

◆ 來源：廣東省人民政府門戶網(wang)站(zhan)、廣東科技報(bao)