珠海:力爭打造全國規模最大的光刻膠產業集群
來源:高新院 vwcr.cn 日期:2025-01-07 點擊:次
為推動珠(zhu)(zhu)海(hai)電(dian)子化(hua)學(xue)品(pin)產(chan)業(ye)的高(gao)質量發(fa)(fa)展和電(dian)子化(hua)學(xue)品(pin)產(chan)業(ye)園的高(gao)標準建設,近日珠(zhu)(zhu)海(hai)市(shi)工業(ye)和信息化(hua)局(ju)發(fa)(fa)布了(le)《珠(zhu)(zhu)海(hai)市(shi)電(dian)子化(hua)學(xue)品(pin)產(chan)業(ye)發(fa)(fa)展三年(nian)行(xing)動方案(2025—2027年(nian))(征求意見(jian)稿)》(以(yi)下簡稱(cheng)“《行(xing)動方案意見(jian)稿》”)。
《行動方案意見稿》提(ti)到(dao),力爭到(dao)2027年,培育50家以(yi)上新材料(liao)和電(dian)子化學(xue)品規(gui)上工業(ye)企業(ye),電(dian)子化學(xue)品產(chan)業(ye)規(gui)模突破500億元,珠海經濟技術開發區化工園區產(chan)業(ye)集群規(gui)模達(da)到(dao)1500億元,成為全國重要的高端電(dian)子化學(xue)品研發、中(zhong)試(shi)、生產(chan)基(ji)地(di)之一。
珠(zhu)海將致力于發展(zhan)我國電子(zi)(zi)化(hua)學(xue)品(pin)“卡脖子(zi)(zi)”技術以及進口替代產(chan)品(pin),支持引育一(yi)批掌握新(xin)(xin)工藝、新(xin)(xin)技術的團隊或中小(xiao)型科技企業,推動產(chan)業鏈條(tiao)向高附加值領域攀升。未來將重點發展(zhan)半導體集成電路(lu)及分(fen)立(li)器件用(yong)(yong)(yong)電子(zi)(zi)化(hua)學(xue)品(pin)、印制(zhi)線路(lu)板用(yong)(yong)(yong)電子(zi)(zi)化(hua)學(xue)品(pin)、新(xin)(xin)型顯示用(yong)(yong)(yong)電子(zi)(zi)化(hua)學(xue)品(pin)、新(xin)(xin)能源用(yong)(yong)(yong)電子(zi)(zi)化(hua)學(xue)品(pin)等。
其中,在(zai)發(fa)展半導(dao)體集成電(dian)路及分立器件用電(dian)子化(hua)(hua)學(xue)品領域(yu),珠海(hai)將重(zhong)點發(fa)展8英寸(cun)、12英寸(cun)硅片(pian),碳化(hua)(hua)硅、氮化(hua)(hua)鎵(jia)、磷化(hua)(hua)銦(yin)等新一(yi)代(dai)化(hua)(hua)合物半導(dao)體襯底(di)材料及外延片(pian);前(qian)瞻(zhan)布(bu)局氧化(hua)(hua)鎵(jia)、銻化(hua)(hua)鎵(jia)、銻化(hua)(hua)銦(yin)等第(di)四(si)代(dai)半導(dao)體材料;勻膠(jiao)鉻版(ban)光(guang)(guang)掩模(mo)版(ban),KrF、ArF移項光(guang)(guang)掩模(mo)版(ban),前(qian)瞻(zhan)布(bu)局深紫外光(guang)(guang)(DUV)掩膜版(ban);同時聚焦目前(qian)國(guo)產化(hua)(hua)率較(jiao)低、市場需求較(jiao)大的(de)高端(duan)KrF、ArF深紫外線(DUV)光(guang)(guang)刻膠(jiao),力爭打造全國(guo)規(gui)模(mo)最大、技術最先進(jin)的(de)光(guang)(guang)刻膠(jiao)產業(ye)集群。
此(ci)外,珠海還將緊盯“超摩爾時代”技術(shu)進步趨勢,聚焦2.5D/3D集成與封(feng)(feng)裝、芯粒(li)技術(shu)(Chiplet)、異質集成先(xian)進封(feng)(feng)裝等先(xian)進封(feng)(feng)裝工(gong)藝配套需求,重點發(fa)展透明脂環(huan)族(zu)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂、有機(ji)硅或有機(ji)硅改性樹(shu)脂、高(gao)純超凈BT樹(shu)脂、ABF樹(shu)脂(味之素堆(dui)積膜)、聚苯硫(liu)醚、光敏聚酰亞胺(PSPI)等有機(ji)封(feng)(feng)裝材料;氧(yang)化(hua)鋁、氧(yang)化(hua)鋯、氮化(hua)鋁等無機(ji)高(gao)性能陶瓷封(feng)(feng)裝材料;晶圓載板(ban)、底部填充材料、電鍍焊球(qiu)、印刷涂料等其他(ta)先(xian)進封(feng)(feng)裝材料。