合肥高新區集成電路總部基地落成 總投資18億元、共18棟單體
來源：高新院 vwcr.cn 日期：2023-07-05 點擊：次
近日，合肥高新區集成電路總部基地完成全面竣工，即將投用。
觀點新媒體了解到，該項目占地170畝，總建筑面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體，由高新區直屬產業園區開發運營商合肥高新股份建設運營，主要建設內容為獨棟總部、標準化廠房、公共服務平臺、孵化器及綜合配套用房等，為集成電路創新集聚提供“芯”平臺。
此次竣工交付的集成電路總部基地將重點吸引集成電路芯片、傳感器等設計研發類、封裝測試類和智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業入駐，預計年度總產值超15億元，年度稅收超8千萬元。
